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【事業内容】
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半導体パッケージメーカー、富士通の子会社。半導体実装技術を基盤に、半導体パッケージ（ビルドアップ基板、BGA基板、リードフレーム、IC組立、ガラス端子、セラミック静電チャック）の製造・販売。
【取扱い商品】
半導体パッケージ用基板（フリップチップパッケージ用基板、プラスチックBGA用基板・薄型基板、2.3次元パッケージ用基板、光導波路付き基板）リードフレーム（リードレスパッケージ用、リードパッケージ用、露出パッドパッケージ用、かしめリードフレーム、はんだレスパッケージ用）
データ提供: マーケットシステム24
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2025/06/05 15:30 現在

（更新タイミング：翌営業日8時頃）
買い   1,736 銘柄
1,332 銘柄   売り
 
 
 
8035 東京エレクトロン 買い転換
4568 第一三共 売り転換
4661 ＯＬＣ 買い転換
7751 キヤノン 買い転換
6752 パナソニックＨ 買い転換



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