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*11:37JST フェローテックホールディングス---1Qは2ケタ増収、半導体等装置関連事業と電子デバイス事業は2ケタ増益に
フェローテックホールディングス<6890>は14日、2025年3月期第1四半期（24年4月-6月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比16.9%増の611.10億円、営業利益が同1.4%減の70.15億円、経常利益が同7.7%増の82.17億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同11.6%増の48.49億円となった。

半導体等装置関連事業の売上高は399.26億円（前年同期比33.6％増）、営業利益は45.38億万円（前年同期比 10.3％増）となった。半導体全体及び半導体製造装置の需要が回復基調のなか、同社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は前年同期比で大きく回復した。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品も石英製品・セラミックス製品を中心に売上を伸ばした。部品洗浄サービスも、工場稼働率の回復を背景に売上を伸ばした。石英坩堝は前年同期比で太陽光パネル製造メーカー向け出荷が増加したことにより増収となった。

電子デバイス事業の売上高は99.51億円（前年同期比8.7％増）、営業利益は19.30億円（前年同期比12.9％増）となった。サーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けや光トランシーバー向けを中心に売上を伸ばした。パワー半導体用基板も、産業機械向け等で順調に売上を伸ばした。また、センサの損益は大泉製作所の決算期変更により9カ月決算となるため当第1四半期連結累計期間に含まれていない。

車載関連事業の売上高は58.41億円（前年同期比21.2％減）、営業利益は7.30億円（前年同期比57.4％減）となった。サーモモジュールは、前年同期比で自動車温調シート向けの販売を伸ばした。パワー半導体用基板は、DCB基板での競争激化の影響によりやや減収となった。また、センサの損益は大泉製作所の決算期変更により9カ月決算となるため当第1四半期連結累計期間に含まれていない。

その他の売上高は53.91億円（前年同期比7.4％減）、営業損失は1.01億円（前年同期は0.80億円の損失）となった。工作機械は前年同期比で増収となったが、太陽電池用シリコン製品の出荷が減少し、部門全体では減収となった。

2025年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比5.7%増の2,350.00億円、営業利益が同4.5%増の260.00億円、経常利益が同2.0%減の260.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同5.6%増の160.00億円とする期初計画を据え置いている。



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