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*15:34JST フェローテク Research Memo（4）：2025年3月期の営業利益は期初予想と変わらず4.5%増予想
■フェローテックホールディングス<6890>の今後の見通し

1. 2025年3月期業績見通し
2025年3月期通期の業績は、現時点で売上高265,000百万円（前期比19.1%増）、営業利益26,000百万円（同4.5%増）、経常利益26,000百万円（同2.0%減）、親会社株主に帰属する当期純利益16,000百万円（同5.6%増）と予想しており、売上高は期初予想から上方修正されたが、営業利益以下は期初予想と変わっていない。これは、現在の市況において利益率の高い製品の売上構成比が下がると見られるためだ。下期に入っても、半導体業界を取り巻く環境に大きな変化はなく、同社製品に対する需要が本格的に回復するのは来期以降と見られるが、この予想が達成される可能性は高いだろう。通期での投資額は60,000百万円（前期は75,227百万円）、減価償却費は24,000百万円（同16,398百万円）と計画している。

セグメント別売上高は、半導体等装置関連は160,602百万円（前期比23.5%増）を予想。真空シール・金属加工、半導体マテリアル製品、石英坩堝、CVD-SiCともに増収を見込む。

電子デバイスは48,328百万円（同15.8%増）を予想。サーモモジュールは堅調に推移するものの、パワー半導体基板は下期から調整に入り微増の見込み。センサは子会社(株)大泉製作所の決算期変更（9ヶ月のみ）により減収を予想している。

車載関連は、31,688百万円（同22.5%増）を予想。自動車向けサーモモジュール及びパワー半導体基板は増加の見込みだが、センサは決算期変更の影響から減少を予想している。

その他は24,381百万円（同1.5%減）とほぼ前期並みを予想している。

2. 主要製品の現況と見通し
(1) 真空シール・金属加工
半導体製造装置メーカーの需要が堅調で、常山工場が牽引する。マレーシア工場の立ち上げも順調であることから、売上高は前期比51.7%増の38,289百万円を予想している。

(2) 半導体マテリアル（石英製品、シリコンパーツ、セラミックス、CVD-SiC）
石英は、火加工需要の取込み等により前期比13.5%増の32,062百万円を見込んでいる。

シリコンパーツは顧客の在庫要因で減収予想。売上高は、13,894百万円（同4.9%減）を見込んでいる。

セラミックスも半導体製造装置メーカーの需要が回復し、新製品開拓により増加を見込む。売上高は31,383百万円（同29.1%増）の予想である。CVD-SiCは岡山工場の増産により売上は拡大の見通しで、売上高8,010百万円（同17.2%増）となる見込みだ。

(3) 装置部品洗浄
半導体生産の回復から、売上高は14,597百万円（同24.6%増）を見込む。

(4) 石英坩堝
太陽光発電向けが下半期から急減し、通期の売上高は12,404百万円（同10.1%増）に留まる見込みである。採算も悪化している。

(5) サーモモジュール（電子デバイス）
生成AI関連需要が増加し、売上高は24,956百万円（同29.0%増）となる見込みである。

(6) パワー半導体用基板（電子デバイス）
DCB（Direct Copper Bonding：直接接合法）基板は前下期の急増から一服、2025年3月期は17,682百万円（同5.4%増）に留まる見込みである。

(7) センサ（電子デバイス）
大泉製作所の決算期変更のため9ヶ月分だけ連結されるので、売上高は前期比4.7%減の4,460百万円を予想している。

(8) サーモモジュール（車載関連）
自動車向け需要を開拓し、売上高は5,880百万円（同66.0%増）となる見込みである。

(9) パワー半導体用基板（車載関連）
自動車向けAMB（Active Metal Brazing：活性金属接合法）基板の需要が増加し、売上高は20,937百万円（同32.9%増）の見込みである。

(10) センサ（車載関連）
大泉製作所の決算期変更の影響で減収予想。売上高は4,869百万円（同25.9%減）を見込む。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　寺島　昇）



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