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*13:38JST 巴川コーポレーション---「日印 半導体・AI産業ラウンドテーブル」に参加
巴川コーポレーション<3878>は1日、2026年8月25日にオークラ東京で開催された「日印 半導体・AI産業ラウンドテーブル」に参加したと発表した。

同会合はインドのピユーシュ・ゴヤル商工大臣の訪日に合わせて開催され、半導体、人工知能(AI)、先端技術分野における日印連携の強化を目的に実施された。インド側は過去最大規模となる200名超のビジネス代表団を率いて来日し、日本の主要企業約20社の代表者と意見交換した。

同社からは取締役の林隆一氏が出席し、インド現地法人TOMOEGAWA AURA INDIA PVT.の活動実績や、機能性材料、熱・電気・電磁波をコントロールする「iCas(アイキャス)」ブランド製品、インド半導体関連企業に対する現在の取り組みを紹介した。同社は110年以上にわたり電気絶縁材料事業を展開し、インド・ハイデラバードでも10年以上にわたり絶縁紙を生産・販売している。近年はデータセンターや製造業の発展を支える電力インフラ分野への貢献も拡大している。

会合では、トナー事業と半導体関連事業でインドを重要市場の一つと位置付けていることを説明するとともに、半導体後工程(OSAT)を含む産業基盤の発展には安定したサプライチェーン構築が重要との認識を示し、パートナー企業との連携を通じ、インドの半導体産業の発展やサプライチェーン強化に貢献する意向を示した。




＜KT＞