業績トピックス

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　 第２四半期累計期間（連結・個別）における売上高につきましては、半導体製造装置関連につきましては底堅い需要に支えられましたが、フラットパネルディスプレイの検査装置の需要減少により、全体としては前回発表予想を下回る見込みとなりました。　利益項目につきましては、売上高が想定を下回ったことに加えて、原材料価格の上昇や為替変動の影響により粗利率が悪化しており、前回発表予想を下回る見込みとなりましたが、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、非上場有価証券の売却による特別利益計上を勘案して、修正を加えております。　通期連結業績予想（連結・個別）においては、半導体製造装置業界の需要が足元堅調に推移していることから、当初の予想を据え置いております。（注）上記の業績予想は、当社が現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。｜ 閉じる